YMPZ-2自動(dòng)雙盤金相研磨拋光機(jī)的詳細(xì)資料：

YMPZ-2自動(dòng)雙盤金相研磨拋光機(jī)

YMPZ-2自動(dòng)雙盤金相研磨拋光機(jī)的產(chǎn)品特點(diǎn)：

金相試樣的制備過(guò)程中，試樣的預(yù)磨、拋光研磨是多道*的程序，YMPZ-2自動(dòng)雙盤金相研磨拋光機(jī)的集污盤和罩采用PPC材料一體成形，是具有外形新穎美觀的產(chǎn)品。

采用單片機(jī)控制,磨盤100-1400RPM無(wú)級(jí)調(diào)速，數(shù)碼管顯示磨盤轉(zhuǎn)速，電機(jī)為直流無(wú)刷電機(jī)，電機(jī)無(wú)需更換電刷，使用時(shí)間長(zhǎng)，機(jī)臺(tái)烤漆無(wú)毒性, 牢固的大型支撐底盤設(shè)計(jì)確保了精密的回轉(zhuǎn)平衡度，強(qiáng)大的電機(jī)扭力帶來(lái)強(qiáng)大的動(dòng)力, 帶來(lái)高效的研磨拋光體驗(yàn)，主軸防漏設(shè)計(jì)，確保了幾乎不會(huì)損壞的軸承, 超級(jí)靜音的設(shè)計(jì)帶來(lái)良好的使用體驗(yàn)。

全系列支持快速換盤系統(tǒng), 使用彈性佳，搭配自動(dòng)研磨裝置,能代替手工進(jìn)行磨拋的各道工序，可定時(shí)，設(shè)定磨頭轉(zhuǎn)速，可提高試樣的磨拋質(zhì)量和制作效率，是比較理想的金相制樣設(shè)備。

適應(yīng)各種材料的試樣制備，拋盤直徑大于國(guó)內(nèi)同類產(chǎn)品，拋盤的轉(zhuǎn)速獨(dú)立操作，噪音低,操作方便,外形美觀，使用安全，是金相試樣制備*設(shè)備。

YMPZ-2自動(dòng)雙盤金相研磨拋光機(jī)的技術(shù)參數(shù)：

研磨盤數(shù)：2個(gè)。

研磨方式：自動(dòng)研磨。

研磨盤徑：Φ230mm。

研磨轉(zhuǎn)速：100～1400rpm。

調(diào)速方式：無(wú)級(jí)調(diào)速。

研磨馬力：400W。

冷卻裝置：2個(gè)。

機(jī)臺(tái)型式：桌上型。

機(jī)臺(tái)身：吸塑外殼,頭部耐腐蝕,防銹。

試片研磨數(shù)：4個(gè)。

試樣尺寸：MAXΦ45mm(可選擇,φ25,φ30,φ45之特別規(guī)格)。

氣壓壓力：2.3～8kg/cm²。

研磨頭轉(zhuǎn)速：20-120rpm，無(wú)級(jí)調(diào)速。

研模頭加壓方式：氣體單獨(dú)加壓。

操作界面：薄膜開關(guān),數(shù)碼顯示,可設(shè)定研磨轉(zhuǎn)速,定時(shí)時(shí)間,轉(zhuǎn)向,水槽清洗功能。

顯示：運(yùn)轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)速,時(shí)間倒數(shù)計(jì)時(shí),氣壓。

加壓力量調(diào)整范圍：0～6Kg。

研磨時(shí)間：可調(diào)整范圍0-100分鐘(研磨時(shí)可顯示研磨剩余時(shí)間)。

研磨頭旋轉(zhuǎn)角度：研磨轉(zhuǎn)向可調(diào)整。

研磨方向：可選擇正反轉(zhuǎn)。

試片夾頭：試片夾具可快速更換(快拆功能)。

機(jī)臺(tái)尺寸：757L*623W*645Hmm。

電源：AC220V。

設(shè)備功率：1000W。

重量：78kg。